SK Hynix verhandelt mit Intel über eine mögliche Fertigung von RAM- und NAND-Speicherchips in den USA. Als Standort kommt ein Teil von Intels geplanter Chipfabrik in Ohio infrage. Für Apple könnte damit erstmals ein möglicher US-Lieferweg für Speicherchips seines Zulieferers entstehen.

Im Gespräch ist unter anderem, einen Teil von Intels geplanter Chipfabrik in Ohio anzumieten. Eine weitere Möglichkeit wäre ein Gemeinschaftsunternehmen mit Intel und großen Cloud-Anbietern. Welche Speicherarten dort gefertigt würden, ist bislang offen.

SK Hynix liefert Apple neben Samsung und Micron Speicher. Dazu gehören DRAM für Smartphones, Computer und Server sowie NAND-Speicher. Auch HBM für KI-Beschleuniger zählt zum Angebot. Ob eine mögliche US-Fertigung tatsächlich Speicher für Apple-Geräte liefern würde, ist nicht bekannt.

Die Gespräche finden vor dem Hintergrund der angespannten weltweiten Speicherversorgung statt. Rechenzentren für künstliche Intelligenz binden mehr Produktionskapazität, während Hersteller von Smartphones und Computern um verfügbare Chips konkurrieren.

SK Hynix betont, dass noch nichts endgültig vereinbart sei. Außerdem könnte die südkoreanische Regierung wegen möglicher Technologietransfers Widerstand leisten. Intel bestätigte lediglich, die Pläne für den Standort in Ohio weiterzuverfolgen.

SK Hynix baut bereits eine Anlage in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana. Dort sollen in Südkorea gefertigte DRAM-Wafer zu HBM-Chips verpackt werden. Eine Speicherchip-Fertigung auf US-Boden wäre damit ein anderer Schritt.